L’ispezione a raggi X dei PCB permette di individuare difetti che non sono visibili durante un normale controllo ottico, soprattutto quando le saldature si trovano sotto componenti come BGA e QFN.
È quindi una tecnologia particolarmente utile per verificare la qualità delle connessioni nascoste e prevenire problemi che potrebbero compromettere l’affidabilità della scheda elettronica.
I principali difetti rilevabili
Vuoti nelle saldature BGA
I void sono piccole cavità che si formano all’interno delle giunzioni saldate. Una presenza eccessiva o una concentrazione anomala di vuoti può indicare criticità nel processo di saldatura o nel profilo di rifusione.
Ponti di saldatura
I raggi X possono evidenziare connessioni indesiderate tra due punti di saldatura che dovrebbero rimanere separati. Un difetto particolarmente importante nei componenti BGA, dove un ponte può provocare cortocircuiti.
Disallineamento dei componenti BGA
L’analisi radiografica consente di verificare la corretta disposizione delle sfere di saldatura, individuando eventuali spostamenti, deformazioni o irregolarità nella loro distribuzione.
Vuoti nei pad termici QFN
Nei componenti QFN, l’ispezione permette di controllare la distribuzione della saldatura sotto il pad termico. Un’eccessiva presenza di vuoti può compromettere il corretto trasferimento del calore.
Wicking della saldatura
Si verifica quando la lega saldante si sposta dalla zona di giunzione prevista, riducendo il volume di saldatura disponibile nel punto di connessione. L’ispezione a raggi X aiuta a identificare questo tipo di anomalia anche quando non è visibile esternamente.
Quando è particolarmente importante?
L’ispezione a raggi X diventa fondamentale soprattutto in presenza di:
- componenti BGA e QFN;
- assemblaggi SMT ad alta densità;
- componenti a passo fine;
- giunzioni saldate non accessibili visivamente;
- applicazioni che richiedono elevati standard di affidabilità.
Vedere ciò che non si vede
Il vero valore dell’ispezione a raggi X delle schede elettroniche è la possibilità di analizzare ciò che si trova sotto i componenti, senza dover intervenire fisicamente sulla scheda.
Un controllo fondamentale per trasformare la verifica della qualità da semplice controllo superficiale a analisi approfondita dell’assemblaggio elettronico.
