Assemblaggio schede SMT
ATTREZZATURE
- Screen Printer automatica con centraggio ottico Tipo DEK 265.
Dimensione del telaio 20” X 20” (508 X 508 mm),dotata di testa a doppia racla, pulizia
automatica, controllo 2D automatico del deposito di pasta saldante.
Autotensionante per lamine. - IN-LINE AUTOMATES & VISION SYSTEM SCREEN PRINTER- PHOENIX DIGITAL TECH PS1000
Dimensioni del telaio 20"x20"
Autotensionante per lamine - Screen printer semi automatica Mod.C890 AUREL
Dimensioni del telaio 20” X 20” (508 X 508 mm), dotata di testa a doppia racla, comparatore su tutti gli assi. - Cyber Optic Laser Second Microscope LSM mod. M50
Sistema di misura fuori contatto dello spessore delle paste saldanti ed ispezione del deposito serigrafico. Area di lavoro 24” X 36” (610 X 810 mm). - n. 4 Pick and Place CP-40CV SAMSUNG
La capacità di montaggio della CP-40CV è di 14.400 componenti /ora.
Possibilità di montare componenti a partire dai 1005(0402) fino ai BGA. Possono essere installati fino a 104 tipi di caricatori. - n. 1 Pick and Place CP-60 SAMSUNG
Con 6 teste, puo’ raggiungere la massima capacità di montaggio di 36.000 componenti /ora e il range di componenti che è in grado di posizionare varia dallo 0201 al 32mm. - N.1 PICK AND PLACE SM421 SAMSUNG
La SM421 · una pick & place veloce e versatile che offre la soluzione per tutti gli assemblatori di schede elettroniche.
Grazie all'innovativo sistema di visione MEGA PIXEL CAMERA la SM421 · in grado di gestire componentistica dai microchip 0603 (0201 inch) fino a IC da 22x22mm con montaggio Fly. Grazie alla camera stage ed al sistema MFOV permette di montare IC fino a 55x55mm e connettori fino a 75mm di diagonale. - Macchina di rework per componenti BGA, ZEVAC DRS-20
Macchina per il rework dei componenti BGA con asse Z motorizzato e controllo in tempo reale delle temperature.
Macchina opportunamente studiata per il rework di componenti SMT e BGA, per schede e componenti di piccole e grandi dimensioni,idonea per le lavorazioni con leghe Lead Free. - L'apparecchiatura ha un sistema di bloccaggio dei PCB ed un apposito adattatore per le schede di piccole dimensioni, regolabile negli assi X e Y tramite due regolatori di precisione.
- Ogni funzione della macchina è controllata da un PC e relativo software di gestione che permette la creazione di profili di dissaldatura e saldatura in modo automatico: semplicemente collegando le termocoppie e impostando le temperature necessarie per la lavorazione, il programma automaticamente genera il profilo più idoneo che viene costantemente tenuto sotto controllo e visualizzato sul monitor.
- Il componente viene prelevato e trattenuto dal nozze mediante un sistema di aspirazione integrato. L'allineamento viene completato mediante la visione simultanea del PCB e dei pin del componente per mezzo di una camera e di un sistema di prismi. Questa immagine viene poi elaborata via PC da una scheda di acquisizione immagini ad alta risoluzione, la quale a sua volta viene visualizzata nel monitor del sistema
- N° 2 FORNI TSM NIS-K20-82C
Con 8 zone di riscaldamento e 2 zone di raffreddamento il TSM NIS-K20-82C grazie alla propria flessibilità, accuratezza, alta capacità di trasferimento termico e precisione consente un processo di rifusione di qualità: in grado di ottimizzare la fase di preriscaldo, il differenziale termico tra componenti (?T), il TAL e il gradiente di raffreddamento, rientrando nei limiti della finestre di processo dettate dalla tipologia di lega usata e dei componenti presenti. - Le linee SMT sono supportate da loader/unloader automatici di tipo TDK e SAMSUNG e work tables (Mod. WT-200E Samsung) per controllo visivo.